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本院新聞
捷敏電子3#廠房項目通過驗收順利投產
添加時間:2021/12/6 16:17:14   添加人員:工業設計院   瀏覽次數:3281

   

      由我院設計的捷敏電子(安徽)有限公司半導體IC電源管理器件封裝項目3#廠房目前通過建管、消防、規劃等部門的驗收,順利投產。該項目為四層鋼結構廠房,面積達4萬平方,是目前合肥市最大的多層鋼結構建筑,是合肥市電子芯片板塊重點建設項目。



 
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